新能源汽车

IGBT芯片优选通过超声键合和焊接技术焊接在导电基板上，
，导电基板焊接在散热基板上，
，散热基板（一般为铜)通过导热硅脂和散热器粘合在一起。。金刚石薄膜应用于IGBT模块中
，
，，，可以提高整个IGBT模块的传热能力
，，加速芯片工作时产生的大量热量从IGBT器件传导至散热器，，，，从而降低IGBT模块工作时的温度和芯片结温，，，降低IGBT模块的故障率，，
，提高IGBT模块的使用寿命。。。。

将高热导率材料金刚石应用于大功率SiC混合模块封装结构。。通过石墨烯薄膜横向热导率高的特性
，，
，将混合模块中IGBT芯片和JBS芯片的局部热点热量迅速由点铺开成为面加强横向散热，，，通过这两个方面的优化设计
，
，，降低芯片的最高温度，
，，，从而提升混合模块的使用寿命和可靠性。。

相关产品